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隨著半導體設計的復雜性和集成度隨著技術的發(fā)展而增長，新的封裝解決方案已成為推動因素。最近，智能電話越來越多地安裝在設備中以改善其功能的無線系統(tǒng)。另一方面，嵌入式電路的時鐘頻率和數(shù)據(jù)傳輸速度增加，這使得易于產生在無線系統(tǒng)中使用的電磁噪聲。傳統(tǒng)上，使用板級“ Can shield”方法來阻擋噪聲，這使其難以小型化和薄型化。為了解決這個問題，出現(xiàn)了一種屏蔽半導體封裝本身的新技術。

封裝級的電磁屏蔽使PCB板更小更薄。另外，封裝的半導體組件具有可以將它們放置在系統(tǒng)板上任何位置的優(yōu)點。匯成真空已開發(fā)出可以形成高質量電磁屏蔽膜的磁控濺射連續(xù)鍍膜生產線。

◎ 臺階覆蓋
通過調整托盤旋轉角度和濺射角度，鍍膜生產線可以形成具有50％或更高階躍覆蓋率的屏蔽。
通過沉積具有高階梯覆蓋率的屏蔽層，可以最大程度地提高目標效率，并通過縮短沉積過程時間來大大增加生產時間。

◎ 全自動化系統(tǒng)
鍍膜生產線通過自動系統(tǒng)實施針對生產過程進行了優(yōu)化，該系統(tǒng)易于拆卸，克服了常規(guī)磁帶處理的局限性。

◎ 高通量
鍍膜生產線只要不影響臺階覆蓋范圍，就可以通過最小化半導體封裝之間的間隙來最大程度地提高產量。
另外，最大程度地縮短了節(jié)拍時間，從而將每小時單位產量（UPH）提高了兩倍多，是傳統(tǒng)濺射設備的兩倍。

◎ 附著力
鍍膜生產線通過采用等離子處理的表面改性處理，大大提高了半導體封裝成型材料與屏蔽層之間的附著力，從物理上講，通過改善半導體封裝表面的粗糙度來增加表面積。
另外，化學上，由于活化氧原子的增加，離子濃度的減少和碳元素的減少，表面能增加。
表面能的變化可以通過接觸角來測量。